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La película de poliimida ultra delgada tiene un grosor ultra delgado: 3um, 5um, 7.5um, etc., y se utiliza ampliamente en la fabricación de placas de circuitos flexibles, microelectrónica y otros campos.
Características:
* Excelente estabilidad térmica, buena resistencia mecánica
* Excelente rendimiento dieléctrico.
* Resistencia a la radiación y a productos químicos.
* Suministrado en diferentes grosores: 3um, 5um, 7um * ancho estándar: 520mm
Especificaciones:
| Modelo | UTPIF-3 | UTPIF-5 | UTPIF-7 |
| espesor mm | 0.003±0.0003 | 0.005±0.0005 | 0.0075±0.0005 |
| Peso básico g/m2±10% | 4.2 | 7 | 10.5 |
Personalización también disponible
Propiedades típicas (Los siguientes son solo ejemplos que no se leen como valores garantizados)
| Artículos | Métodos de ensayo | Unidade | Valor típico |
| 1.Visual | La superficie debe ser uniforme y estar libre de arrugas, ampollas, partículas adhesivas, impurezas. | ||
| 2.Resistencia a latracción | ASTM/D882 | MPa | Min.300 |
| 3.Elongación | ASTM/D882 | % | Min.15 |
| 4.Resistencia dieléctrica | ASTM/D149 | kV/mm | Min.300 |
| 5Resistividadvolumétrica | ASTM/D257 | Ω.m | > 1 x 1013 |
| 6.Resistividad superficial | ASTM/D257 | Ω | > 1 x 1015 |
| 7.Constante dieléctrica | ASTM/D150 | 3.5±0.4 | |
| 8.Disipación dieléctrica | ASTM/D150 | ≤4.0×10-3 | |
| 9.Estabilidaddimensional | IPC TM 650,2.2.4A | % | ≤0.1 |
| 10.Índice detemperatura | UL746B（Mech.） | ℃ | 230 |
| UL746B（Elec.） | ℃ | 230 | |
| 11.Absorción de humedad | ASTM/D570 | % | ≤4.0 |
| 12.Inflamabilidad | UL-94 | V-0 | |
| 13.Densidad | ASTM/D1505 | g/cm3 | 1.42 |
Almacenamiento:El producto se empaqueta en cartón reforzado y se sella en una bolsa de película de plástico. Manténgalo seco y a temperatura ambiente. La vida útil es de 24 meses.
Nota: 1.Toda la información anterior se basa en nuestro mejor conocimiento, no se lee como garantías. Derecho reservado para correcciones
.2.Póngase en contacto con nosotros si los requisitos de personalización.
