8
El polvo de resina de poliimida PIR-005 es poliimida sin relleno con estructura PMDA/ODA, ampliamente utilizado como resina matriz para formas, componentes y piezas con excelentes propiedades físicas, que pueden funcionar en condiciones extremas debido a su sólida estructura.
Nota: 1.Diferentes tipos de PI para diferentes usos también disponibles.
2.PMDA/ODA abbr. of pyromellitic anhydride/4,4'-Oxydianiline
Estructura de la base:
Funciones
* Excelente resistencia al calor * Excelente rendimiento dieléctrico
* Mayor resistencia mecánica, mejor resistencia al desgarro y flexibilidad.
*Mecanizable con herramientas estándar
* Bajo desgaste y fricción * Buena compatibilidad con rellenos
Propiedades (Los siguientes son solo ejemplos que no se leen como valores garantizados)
| Artículos | Métodos de ensayo | Unidade | Valor típico |
| 1.Visual | Polvo amarillo fino | ||
| 2.Resistencia a la tracción | ASTM/D1708 | MPa | 80 |
| 3. Elongación | ASTM/D1708 | % | 6.5 |
| 4. Resistencia a la flexión 23℃ | ASTM/D790 | Mpa | 90 |
| 5. Módulo de flexión 23℃ | ASTM/D790 | Mpa | 2800 |
| 6. Resistencia al impacto sin muescas | ISO179 | KJ/m² | 80 |
| 7.Resistencia a la compresión 10% | ASTM/D695 | MPa | 105 |
| 8. Resistividad volumétrica | ASTM/D257 | Ω.m | > 1 x 1014 |
| 9. Resistividad superficial | ASTM/D257 | Ω | > 1 x 1015 |
| 10. Constante dielétrica | ASTM/D150 | 2.5--3.0 | |
| 11. Coeficiente de expansión lineal | ASTM/D696 | 10-5cm/cm/℃ | 4.5 |
| 12.Coeficiente de fricción | GB3960 | 0.25-0.3 | |
| 13. Tg | DSC204/1/F | ℃ | Over 400 |
| 14. Densidad | ASTM/D1505 | g/cm3 | 1.42 |
Embalaje: cartón o tambor después de sellado por una bolsa de película de plástico Peso neto: 20kgs / cartón Vida útil: 2 años
Nota: 1.Dado que las resinas de poliimida son higroscópicas, seque previamente a 250 ° F (120 ° C) durante un par de horas antes de cualquier uso
2.Toda la información anterior se basa en nuestro mejor conocimiento, no se lee como garantías. Derecho reservado para correcciones.
3. Póngase en contacto con nosotros si los requisitos de personalización.
